Esta es la placa de desarrollo ESP32S-DEV basada en ESP-32, cuenta con conectividad WiFi + Bluetooth, USB CH340 integrado y llaves. Además, se puede acceder a todos los pines de E/S del módulo ESP-32 a través de los encabezados de extensión. La placa tiene encabezados de extensión de 2x19 pines, que separan todos los pines de E/S del módulo y 2 teclas, utilizadas como reinicio o definidas por el usuario.
ESP32 ya incluye antena integrada y balun de RF, amplificador de potencia, amplificadores de bajo ruido, filtros y módulo de administración de energía. Toda la solución ocupa la menor cantidad de área de placa de circuito impreso.
Esta placa se utiliza con chips Wi-Fi y Bluetooth de modo dual de 2,4 GHz mediante tecnología de baja potencia de 40 nm de TSMC, las mejores propiedades de potencia y RF, que es segura, confiable y escalable a una variedad de aplicaciones.
Procesadores: Xtensa® Dual-Core de 32 bits LX6, hasta 600 MIPS
ROM: 448 KB
SRAM: 520 KB
SRAM en RTC: 16 KB
QSPI Flash/SRAM: Hasta 4 x 16 MB
Alimentación: 2.2 V a 3.6 V
Oscilador Interno: 8 MHz, con calibración
RC Oscilador Interno: Con calibración
Oscilador de Cristal Externo: 2 MHz a 40 MHz
Oscilador de Cristal RTC Externo: 32 kHz, con calibración
Grupos de temporizadores: 2 grupos con 2 temporizadores de 64 bits y 1 watchdog principal en cada uno
RTC Temporizador: Precisión de sub-segundos
RTC Watchdog
ADC SAR de 12 bits: Hasta 18 canales
D/A convertidores: 2 × 8 bits
Sensores táctiles: 10
Sensor de temperatura
SPI: 4
I2S: 2
I2C: 2
UART: 3
Interfaces SD/eMMC/SDIO: 1 host y 1 esclavo
Ethernet: Con DMA dedicado y soporte IEEE 1588
CAN 2.0
Infrarrojo (TX/RX)
PWM para motores y PWM para LED: Hasta 16 canales
Sensor Hall
Pre-amplificador analógico de ultra bajo consumo
Firmware SDK para programación rápida en línea
Herramientas de código abierto basadas en GCC
Rango de Temperatura de Operación: -40 °C a +85 °C
